ICT测试治具的设计原理主要根据测试点以及定位孔的技术要求来决定的，那么这两个部分具体的要求以及细节是怎样的呢？我们一起来了解一下吧。

ICT测试治具测试点的技术要求：

1. 测试点到PCB边缘的距离应大于3.175(125miL)；

2. 测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100min)；　

3. 测试点为圆形(直径1mm以上)或方形1mm*1mm以上)；

4. 不能将SMT元件，插件元件的焊盘作为测试点；

5. 网络布板后，保证每个测试点都有网络属性；

6. 测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm；

7. 保证PCB上所有的网络必须有一个以上的测试点；

8. 测试点尽可能的全部布置在焊接面上；

9. 没有连接元件的网络,网络名不能相同；

10. 测试点需做好标注(TP1、TP2...)，且尽量固化。

ICT测试治具定位孔的技术要求：

1. 放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距；

2. 主控板也就是PCB板上要有点个以上不对称的定位孔；

3. 定位孔离测试焊盘中心的间距在3mm以上；

4. 定位孔.安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）；

5. 显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔；

6. 定位孔孔径为4mm，3mm，2.7mm，直径误差为正负0.05/-0mm，孔距的公差要求在正负0.08mm之内；

7. 定位孔必须是圆形的。